接触完特种气体企业后，孟谦开始接触CMP抛光垫和CMP抛光液企业。
化学机械抛光技术是集成电路制造中获得全局平坦化的一种手段，这种工艺是为了能够获得既平坦又无划痕和杂质玷污的表面。
而与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同的是，CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨技术来实现晶圆表面微米级乃至纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面纳米级平坦化效应，使下一步的光刻工艺得以进行。
在这一领域，孟谦先见的是鼎龙控股的总裁朱顺权和安集科技的王淑敏，鼎龙控股是未来国产抛光垫的代表之一，安集科技则打破了海外的抛光液技术垄断，不过因为王淑敏是米国籍，总有人以此做一些文章，有些事情真的也是没有必要过度敏感，华夏的科技发展过程中可是有一大批米籍华裔出力。
不知道是不是因为时间原因，两人选择同时跟孟谦见面，朱顺权更是开门见山道，“孟总，我们通过十年的投入，终于建成了国内唯一的国际先进的集成电路芯片CMP抛光垫产研基地，而我们之所以执着于这件事情，是因为我们意识到了半导体集成电路的进化将衍生出更多的新技术和新衬底材料，这将对抛光工艺提出更多的新需求。
正如大风半导体正在挑战的14nm芯片，按照我们的研究，14nm以下的逻辑芯片工艺要求的关键CMP工艺将会达到20步以上，抛光液将从90nm的五六种增加到二十种以上。
而这，正是我们从落后走向领先的契机。
我们听说大风集团正在攻坚14nm工艺，我们想成为大风集团的供应商，在工艺升级的过程中寻求新的突破。”
朱顺权直白的都让孟谦有点懵，不由转过头看向王淑敏，“安集科技这边的想法是？”
王淑敏非常肯定的说道，“我们已经突破了技术垄断，下一步，自然是要打破市场垄断，重造这个产业的市场格局了。”
如果说这个中午给孟谦最大的印象是什么，那肯定就是大家身上那股子自信了，至于这自信是哪来的，或许，真的跟孟谦提前拉动的这四五年有关吧。
高尖端技术，往前拉四五年，足以影响未来一二十年。
孟谦微笑着再次给出“邀请函”，并说了那一句对每一个人说的话，“我真的特别期待，五年内大风半导体和大风光电所有的核心材料都是国产的。”
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